日本GM55-H38鋁卷
詳情說明
GM55是日本住友金屬專門為3G產品生產和研發(fā)的一種完美替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點為575℃,在3G產品加速更新?lián)Q代中GM-55以它完美的散熱功能,較低的密度,優(yōu)良的抗壓強度,不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產品領域應用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的9倍。密度是不銹鋼的三分之一,不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機/電腦/電視/導航等3G產品加速朝著薄,輕,多核等方向發(fā)展中,GM55以它完美的散熱功能,優(yōu)良的抗壓強度,較低的密度,不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產品中越來越受到青睞!被公認為做手機中板最好得原材料。